By this author

Multifunctional shuttle for processing small diameter and ultra-thin semicon-ductor wafers

from 01.02.2025

Впервые в России была проведена обработка пластины диаметром 100 мм с формированием отверстий для TSV структур на автоматизированном оборудовании для пластин диаметром 150 мм без перестройки установок. Для реализации данной технологии была разработана пластина-шаттл. Расчет надежности кремниевой пластины-шаттла был сделан на основе проведенных экспериментальных исследований механической прочности кремния. На основании полученных данных выполнен расчет толщины ультратонкой Si пластины, которая может быть без повреждения обработана в пластине-шаттле на установках с вакуумным столиком.

13 0

Multifunctional shuttle for processing small diameter and ultra-thin semicon-ductor wafers

Issue number 2 from 20.01.2026

Впервые в России была проведена обработка пластины диаметром 100 мм с формированием отверстий для TSV структур на автоматизированном оборудовании для пластин диаметром 150 мм без перестройки установок. Для реализации данной технологии была разработана пластина-шаттл. Расчет надежности кремниевой пластины-шаттла был сделан на основе проведенных экспериментальных исследований механической прочности кремния. На основании полученных данных выполнен расчет толщины ультратонкой Si пластины, которая может быть без повреждения обработана в пластине-шаттле на установках с вакуумным столиком.

13 0